Siemens Simcenter FloEFD 2021中文版专业版

Siemens Simcenter FloEFD 2021中文版是西门子推出的嵌入式计算流体动力学CFD仿真工具，深度融入主流MCAD设计环境，让工程师无需切换软件即可完成流体与热仿真，打通设计到分析的无缝流程，压降特性及流动分布的同时，减少了对物理原型的依赖，降低了设计迭代中的材料消耗与测试成本。

Siemens Simcenter FloEFD 2021安装激活教程

1、在本站下载并解压，打开_SolidSQUAD_文件夹，将Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹和ProgramData文件夹复制到C盘根目录下；

2、打开Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹，右键【server_install.bat】，以管理员身份运行；

3、MENTOR FlexLM Server服务已经启动成功，按任意键继续；

4、右键【FLOEFD.Standalone.2021.2.1.v5446.Win64.iso】，点击“装载”；

5、右键【Setup.exe】，以管理员身份运行；

6、点击“安装FLOEFD”；

7、进入安装向导，点击“下一步”；

8、任意输入用户信息即可，点击“下一步”；

9、删除许可信息，点击“下一步”；

10、选择软件安装位置；

11、默认，点击“下一步”；

12、点击“完整安装”，点击“下一步”；

13、安装准备就绪，点击“安装”；

14、软件安装中；

15、安装完成；

16、打开_SolidSQUAD_文件夹，将MGLS64.DLL复制到安装目录下，默认路径【】

17、双击运行“mentor_dual_licensing.reg”，写入注册表中；

18、注册表写入成功；

19、至此，软件安装激活完成，打开软件即可免费使用！

Siemens Simcenter FloEFD 2021主要功能

CAD嵌入式CFD仿真

无缝集成NX、CATIAV5、Creo、SolidEdge，直接在CAD界面完成仿真全流程。

支持二维/三维流体流动、传热、辐射、相变等多物理场仿真。

智能几何处理，自动识别流体域，简化复杂模型前处理。

电子散热与PCB仿真

与HyperLynx协同仿真，精准计算PCB焦耳加热，实现电热双向耦合。

SmartPCBFEM功能，无需简化PCB结构，直接导入EDA文件进行应力分析。

支持LED光热耦合、芯片散热、机箱风道优化等电子热设计。

新增多物理场模块

电磁仿真模块（EMAG）：模拟低频电磁、集肤效应、邻近效应，计算欧姆损耗与铁损，支持永磁体与时谐场分析。

结构仿真模块：线性静应力、模态频率、屈曲分析；自动将CFD压力/温度结果作为结构载荷，无需额外转换。

高效求解与网格技术

快速有限元求解，仿真时间缩短75%，支持大规模并行计算。

自适应网格加密（p-自适应），关键区域自动细化，平衡精度与速度。

自动网格生成，无需手动划分，降低专业门槛。

热与流体高级分析

强制/自然对流、热传导、辐射（含太阳辐射、半透明介质辐射）。

多组分混合、燃烧、冷凝/蒸发、湿空气湿度分析。

参数化优化与DOE，快速迭代设计方案。

协同与数据管理

支持Teamcenter管理项目与结果，实现团队协作与数据追溯。

丰富后处理：云图、矢量图、流线、XY曲线、动画生成。

多格式导出：图片、视频、CSV、Nastran（结构结果）。

Siemens Simcenter FloEFD 2021配置要求

操作系统要求

Windows1064位专业版或企业版（1809或更高版本）

Windows1164位专业版或企业版

WindowsServer2019或2022（用于服务器部署）

不支持Windows7及更早版本

MCAD兼容性要求

Creo5.0、6.0、7.0、8.0

CATIAV5R28至R32

SiemensNX1847系列、1872系列、1899系列、1926系列、1953系列、1980系列

SolidEdge2020、2021

最低硬件配置

CPU：IntelCorei5第8代或AMDRyzen52600（四核，主频2.5GHz以上）

内存：8GBRAM（建议16GB）

显卡：支持DirectX11和OpenGL3.3，显存2GB以上

硬盘：20GB可用空间（安装）+50GB临时缓存空间

显示器：1920×1080分辨率

推荐硬件配置

CPU：IntelXeonW-2245（8核）或AMDRyzen75800X（8核）

内存：32GBRAM（500万网格以上建议64GB）

显卡：NVIDIAQuadroP2200或RTXA2000，显存4GB以上

硬盘：512GBNVMeSSD（系统与软件）+1TBSSD（项目与缓存）

显示器：双4K显示器

网格规模与内存对应关系

50万网格：8GB内存

100万网格：16GB内存

200万网格：32GB内存

500万网格：64GB内存

1000万网格：128GB内存

其他要求

安装路径必须使用纯英文字符，不得包含中文或空格

需要网络连接用于许可证验证（浮动许可证需保持在线）

笔记本电脑不建议处理超过200万网格的模型

不支持虚拟机环境（VMware、VirtualBox）中的GPU加速

Siemens Simcenter FloEFD 2021怎么仿真

1.准备CAD模型与启动FloEFD

在NX/CATIA/Creo中打开目标装配体（如带芯片的PCB），检查几何无干涉、无破损。

启动FloEFD：CAD菜单→FlowAnalysis（流动分析）→ProjectWizard（项目向导）。

命名项目（如“PCB_Heat_Sim”），选择单位系统（推荐mm-kg-s-℃），点击“下一步”。

2.仿真类型与计算域设置

分析类型：选择外部流动，勾选固体内热传导、重力（自然对流必需），点击“下一步”。

流体选择：添加空气（20℃，标准大气压），点击“下一步”。

固体材料：为PCB、芯片、散热器分配材料（如FR-4、硅、铝合金），点击“下一步”。

计算域：拖动包围盒，模型四周留0.5–1倍尺寸、上下留1.5–2倍高度，确保流体充分发展。

3.边界条件与热源定义

插入边界条件：

入口：环境压力（101325Pa）、温度25℃。

出口：环境压力，自由流出。

固体表面：默认25℃环境温度。

定义热源：插入→体积热源，选择芯片，设置热功耗（如10W）。

4.网格划分与求解设置

网格设置：插入→网格，基础网格等级设为3–5；对芯片、气隙局部加密（等级2）。

求解控制：设置收敛目标（温度、残差），迭代步数默认100–500，点击“完成”。

5.运行求解与后处理

启动求解：FlowAnalysis→Solve→Run，等待计算完成（进度条显示）。

结果查看：

温度云图：Insert→SurfacePlot→Temperature，查看PCB/芯片温度分布。

流速矢量图：查看风道流速，优化散热结构。

数据导出：温度/流速数据保存为CSV，生成仿真报告。