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联发科刷机_联发科手机驱动_联发科下载

公司介绍
联发科技经营团队秉持一贯之行为原则:正直、诚信、勇气、深思、专注,其了解有效公司治理之非常重要性,并依台湾证券交易法及相关法规之规范,架构本公司之公司治理制度。
对于公司治理所遵循之主要原则为保障股东权益、强化董事会职能、发挥监察人功能、尊重利害关系人权益,以及提升资讯透明度。 本公司落实公平、公正、公开之董事选任程序,并且设置独立董事及监察人,以强化董事会之管理及监督机能。

此外,公司亦秉持正确、及时、公平揭露之原则,建立完备之资讯揭露制度,提供各项有关营运、财务、董事会、股东会之资讯于公司网站及证期会公开资讯网路申报系统,以确保股东能取得公司相关之最新讯息。

最新消息:

联发科技发布全球首款真八核智能机处理器MT6592布局高端智能终端市场
八颗核心同时运转,持久高性能表现业界领先。支持多任务处理和强大多媒体,实现未来手机主流规格的最佳平台 2013年11月20日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,发布全球首款真八核智能机处理器MT6592,布局高端智能机市场,满足未来智能手机和平板电脑在大屏化趋势下的并行多任务处理和高品质多媒体应用需求。MT6592采用28nm HPM工艺,高度整合ARM® 超低功耗八核CPU

Gameloft携手联发科技为新作《现代战争5》打造极致游戏体验
2013-11-18Gameloft凭借最新的真八核MT6592芯片将手机游戏水平提升至全新高度 2013 年 11 月 18日,深圳—全球领先的数字与社交游戏发行商 Gameloft 与全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司,今日共同宣布备受期待的游戏巨作—《现代战争 5》,将针对采用联发科技全新 MT6592 八核芯片的安卓智能手机进行优化。

联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将受邀发表专题演讲
2013-11-08, 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业新高,再次证明联发科技在前瞻技术研发方面的领先地位。

联发科技发布全球首款面向802.11ac高端路由器的双核网络芯片
2013年 11月04日, 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ,宣布推出面向802.11ac高端路由器的全新双核网络芯片MT7621。MT7621集成了联发科技全球领先的网络及存储硬件加速器,支持HNAT、HQoS、SAMBA 及VPN等功能,可满足高端路由器市场、802.11ac千兆高速网络以及高清视频下载备份的需求。

发展历史及荣耀:

        · 荣获全球半导体联盟 ( Global Semiconductor Alliance;GSA)颁发「亚太卓越半导体公司」殊荣
  · 连续5年荣获2012年度新竹科学工业园区创新产品奖 " MT6620高整合度WiFi/BT/FM/GPS 四合一单芯片"
  · 荣获《汤森路透》评选为“2012汤森路透台湾创新奖” Top 5 Corporate Innovators in Taiwan”
  · 荣获《中国电子报》选为“2012年度WCDMA优选智能平台解决方案奖”
  · 荣获 2012年度《电子产品世界》编辑推荐--最佳通信芯片奖
  · 荣获《中国手机大赛》选为 ”中国手机主平台及方案设计创新奖”
  · 荣获《天下杂志》评选为“2012台湾最佳声望标竿企业”跨产业Top 3
  · 联发科技董事长暨执行长蔡明介先生获工研院授证为“第一届工研院院士”
  · 联发科技Android智能手机解决方案获WiFi联盟选为Wi-Fi CERTIFIED Passpoint™认证计划唯一的智能型手机测试平台
  · 荣获2012全球超大型积体技术及电路研讨会(2012 Symposia on VLSI Technology and Circuits)论文入选殊荣-为全球唯一获得超过两篇以上论文入选的IC设计公司
  · 联发科技子公司-雷凌科技,其Wi-Fi 芯片解决方案获Wi-Fi联盟选为Wi-Fi CERTIFIED WMM®-Admission Control认证测试平台
  · 获《数字时代》评为 2012年亚洲、台湾科技100强-双榜荣耀
  · 荣获印度"多媒体通讯基础设施协会"(CMAI Association of India)颁发 2012年第六届国家电信奖- “最佳行动影音技术创新“
  · 连续9年荣获学术界誉为"半导体界奥林匹克"的国际固态电路会议(ISSCC)论文发表

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